全铜缓冲垫厂讲述压合缓冲垫在PCB层压制过程中的应用

以一种特殊缓冲材料(压合垫)在PCB压合制造工艺上的应用为研究对象，分别将压合垫与传统牛皮纸在升温速率、固化时间、板厚均匀性以及品质状况上做比较，得出压合垫需要取代传统牛皮纸所应该具有的条件和特性。

印制电路板( PCB)的层压工艺通常采用传统的热压成型方式，制程中将铜箔、半固化片、内层基板按设计结构叠合成一-张板 ,每张板之间用镜面不锈钢板隔离，每十几张到二十几张板和间隔的镜面钢板组合成一个开口( open)，一个openN。上下的外钢板用牛皮纸等缓冲材料加以缓冲，整个open放置在一张承托板上。

推入热压机中进行加热加压,终将板固化成型。这其中缓冲材料是必不可少的，而且至关重要,缓冲材料不仅要有适宜的导热性，而且要有良好的压力缓冲性。目前PCB层压用缓冲材料通常采用牛皮纸，它起的作用一是缓冲层压压力，二是缓冲温度，使温度和压力更均匀地传递到预压板的表面，保证板整个幅面受热受压均匀。

随着PCB朝高可靠性、高精密化方向发展，对产品的要求也越来越高，牛皮纸等传统缓冲材料已经无法完全满足其层压制程中对温度和压力缓冲性的要求。同时出于材料成本考虑,压合垫凭其优异的耐热性和其它物理及化学方面的性能，赋予此种材料优异的耐久性和可重复使用特性，可以取代牛皮纸作为层压时的缓冲材料。

基于上述原理，研究压合垫替代牛皮纸在实际应用过程中的产品品质状况，并做相应的分析和总结。